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EAD – Projetos de Interfaces Eletrônicas
EAD – Projetos de Interfaces Eletrônicas
CONTEÚDOS FORMATIVOS
1 Liderança 1.1 Estilos 1.1.1 Democrático 1.1.2 Centralizador 1.1.3 Liberal 1.2 Características 1.3 Papéis do líder 1.4 Críticas e sugestões 1.4.1 Análise 1.4.2 Ponderação 1.4.3 Reação 1.5 Feedback (positivo e negativo) 1.5.1 Causas 1.5.2 Efeitos 1.6 Gestão de conflitos 1.7 Delegação 2 Princípios da Ética 2.1 Respeito às individualidades pessoais 2.2 Ética nas relações interpessoais 2.3 Ética nos relacionamentos profissionais 2.4 Ética no desenvolvimento das atividades profissionais 2.5 Projeto de Circuitos Condicionadores de SinaisDefinição 2.6 Requisitos da demanda 2.7 Elaboração de proposta ao cliente 2.8 Prazo de entrega 2.9 Parâmetros de qualidade 2.10 Lista de recursos 2.11 Documentação técnica 2.11.1 Manual do cliente 2.11.2 Manual de instalação 2.11.3 Manual de serviço 2.12 Apresentação final ao cliente 3 Soldagem de Componentes Eletrônicos 3.1 Tipos de solda 3.2 Equipamentos: manipulação 3.2.1 Estação de soldagem 3.2.2 Estação de retrabalho 3.3 Materiais: características e aplicação 3.3.1 Fita de dessoldagem 3.3.2 Solda líquida 3.3.3 Fluxo 3.3.4 Estanho 3.3.5 Álcool isopropílico 3.3.6 Salva chip 3.3.7 Fita Kapton 3.3.8 Termoretrátil 3.4 Técnicas de soldagem e dessoldagem 3.4.1 PTH 3.4.2 SMD 4 Processos de Fabricação de PCI 4.1 Materiais de substratos: características 4.1.1 Fenolite 4.1.2 Fibra de vidro / Epóxi 4.1.3 Teflon 4.1.4 Poliester 4.1.5 Folhas de alumínio 4.2 Layer (face) 4.2.1 Simples 4.2.2 Dupla 4.2.3 Múltiplas 4.3 Técnicas químicas 4.3.1 Serigráfico 4.3.2 Fotográfico 4.4 Técnicas mecânicas 4.4.1 Térmico 4.4.2 Desbaste 4.4.3 Aditivo 4.5 Fluxo de fabricação 4.5.1 Etapas 4.5.2 Equipamentos 4.5.3 Materiais 4.5.4 Insumos 5 Sistema de CAD para Circuitos Eletrônicos: comandos e procedimentos 5.1 Esquema eletrônico 5.1.1 Layout da área de trabalho 5.1.2 Legendas 5.1.3 Componentes eletrônicos 5.1.4 Bibliotecas de componentes 5.1.5 Ligações e barramentos 5.1.6 Listas de materiais 5.2 Placas de circuitos impressos 5.2.1 Layout 5.2.2 Camadas (layers) 5.2.3 Footprint 5.2.4 Componentes 5.2.5 Roteamento 5.2.6 Pads e Vias 5.2.7 Trilhas 5.2.8 Pós-processamento (lista de ligação e arquivos de produção) 5.3 Teste de funcionamento 5.3.1 Simulação computacional 5.3.2 Verificação de sinais 5.3.3 Verificação das funcionalidades 5.3.4 Ajustes 6 Estruturas Mecânicas 6.1 Tipos 6.1.1 Contenedores (case) 6.1.2 Fixadores 6.1.3 Conectores 6.1.4 Suportes 6.1.5 Adaptadores 6.1.6 Acessórios 6.2 Características 6.3 Aplicações 7 Componentes Eletrônicos 7.1 Tipos 7.1.1 Pin through hole (PTH) 7.1.2 Surface mounting device (SMD) 7.2 Encapsulamento 7.3 Perfil 7.4 Dimensões físicas 8 Circuitos eletrônicos: características, aplicações e dimensionamento 8.1 Amplificadores operacionais 8.1.1 Inversor e não inversor 8.1.2 Diferenciais 8.1.3 Aritméticos 8.1.4 Comparadores 8.1.5 Deslocadores de níveis 8.2 Osciladores 8.2.1 Astável 8.2.2 Monoestável 8.2.3 Biestável 8.3 Conversores D/A e A/D 8.4 Buffer 8.5 Circuitos de proteção 8.5.1 Antiestática 8.5.2 Eletromagnética 8.5.3 Surtos 8.5.4 Dinâmica 8.6 Aplicações com novas tecnologias de circuitos integrados.